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半导体封测AOI视觉检测项目

半导体封测AOI视觉检测项目

为国内某知名半导体封测企业部署20套AOI视觉检测系统,实现封装缺陷在线全检,检测精度±0.003mm,误报率低于0.5%

该项目采用海康机器人工业面阵相机配合AI深度学习算法,对半导体封装过程中的引脚共面性、金线弧度、塑封体外观等关键指标进行实时检测。 项目成果: • 检测节拍:0.8s/颗 • 检测精度:±0.003mm • 误报率:<0.5% • 漏检率:0% • 年检芯片数量:>5000万颗